靜電的物理特征有三點：
1． 有吸引和排斥力；
2． 有電場存在，與大地有電位差；
3． 產生放電電流。

在電子工業過程中從元器件的生產到使用的整個過程都會產生靜電，按照階段可以分為：
1． 元件制造過程：制造、切割、接線、檢驗、發貨；
2． 印刷電路板生產過程：收貨、驗收、儲存、插入、焊接、品管、包裝；
3． 產品或設備制造過程：電路板驗收、儲存、裝配、品管、出貨；
4． 產品或設備使用過程：安裝、試驗、使用、保養；
5． 產品或設備維修過程：均會產生靜電。

靜電電壓可能高達數千伏，甚至數萬伏，而電流可能小于1毫安（μA），當電阻值小于1兆歐（MΩ）時就有可能發生靜電短路而泄放靜電能量。
靜電產生后會在其周圍形成靜電場產生力學效應、放電效應及靜電感應效應等。在上述幾點效應中，放電效應造成的危害較為嚴重。由于靜電的存在，元器件容易吸附灰塵，它可改變線路間的阻抗影響元器件的功能或壽命。
靜電的危害主要體現在靜電放電（即ESD）環節。靜電泄放電的時間只有毫秒級，瞬間脈沖高，平均功率可達千瓦以上，足以擊穿元器件導致電子設備或系統失靈。
ESD損害的突出特點是隨機性、無規律，和不易察覺性。在現代工業，特別是電子工業的大規模生產中，人們沒有感覺到放電就已造成了靜電損傷而且不易被檢測出來，ESD對元器件的損害后果是導致硬擊穿和軟擊穿。硬擊穿是一次性造成芯片內熱，二次擊穿金屬噴鍵、熔融介質、擊穿表面等，結尾使集成電路徹底損壞，長期失效。軟擊穿可造成元器件性能劣化或參數指標下降，但還沒有完全損壞，從而形成隱患，在結束質量檢測中很難被發現，在使用時靜電造成的電路潛在損傷會使其參數變化、品質劣化、壽命降低，使設備運行一段時間后隨溫度、時間、電壓的變化出現各種故障從而不能正常工作。如果受損芯片屬于一些重要的控制系統，如：網絡中心控制系統、自動播出控制系統、生產調度控制中心、電子作戰指揮系統、自動導航系統、各種發射控制系統，其造成的危害有時是難以預料的。潛在的損傷實際上具有更大的危害，造成的直接或間接損失更為嚴重，有關資料證明ESD引起的器件損傷90%為潛在性的軟擊穿損傷，10%為立即失效的損傷類型。
另外靜電感應和靜電放電時產生電磁脈沖也具有一定的危害性：靜電放電一般產生頻率為幾百千赫（kHz）~幾十兆赫（MHz），電平高達幾十毫伏的電磁脈沖干擾可使靜電敏感器件（SSD）損壞。
有人認為加有ESD保護電路的集成電路板不怕靜電破壞，實際上盡管加有保護電路確實能夠起到一定的保護作用，但當人體或工作環境中帶有上千伏靜電時，雖然敏感器件內有保護電路也是無法承受的。所有的集成電路均對靜電敏感，其不同之處只在于所能承受的閥電壓值不同而已。

半導體及IC生產線上的靜電及危害：
1．穿著尼龍衣、塑膠基底鞋在清潔地板上緩慢走動，人身會帶靜電7~8KV電壓；
2．玻璃纖維制成的的晶體載料盒滑過聚乙稀桌面時，易產生10KV靜電；
3．晶片裝配線：晶片靜電可達5KV，晶片裝料盒35KV，工作服10KV，有機玻璃蓋8KV，石英晶件1.5KV，晶片托盤6KV；
4．光刻間塑料地面500~1000V，金屬網隔地面500~1000V，擴散間塑料地面500~1500V，塑料墻面約700V，金屬活動皮革椅面500~3000V。

靜電電場力的危害：
元器件在靜電電場力的作用下，吸附粉塵、污物，從而增大泄露或造成短路使性能受損，成品率大大下降。如粉塵顆粒在100微米，鋁線寬度在100微米，薄膜厚度在50微米以下時，更易使產品報廢。這類情形多發生在腐蝕、清洗、光刻、點焊和封裝等工藝過程中。

各類元件耐靜電壓值
類　型 耐放電壓值（V）
VMOS 30~1800
MOSFET 100~200
GaAsFET 100~300
EP ROM 100
運算放大器 190~2500
JFET 140~700
肖特基二極管 300~3000
雙極型晶體管 380~7000
可控硅 680~1100
肖特基TTL 300~2500
COMS 250~3000

從表中我們可以了解到集成電路對靜電的敏感性，各種芯片不同之處在于所能承受的耐靜電電壓值不同而已。實際工用條件中，幾乎30V的靜電電壓直接接觸器件就足以毀壞或降低其性能，硬盤磁頭更是受到3V以下靜電影響，使其合格率降低。

靜電感應危害：
靜電感應是物質（如金屬，即導體）中電子流動的一種現象。金屬物體內部的電子移向表面，使表面帶有與接近它的帶電物體相反極性的電荷，并有靜電力學現象和放電現象發生。如果感應物體是電阻較小的良導體時，容易發生靜電放電現象從而造成危害。
1．金屬物體（導體）上的吸附
帶電物體（灰塵等）接近金屬物體時，金屬物體內部會發生靜電感應，導致物體中的自由電子移向表面，使表面處于帶電狀態，因此靜電感應產生的電位與帶電物體（灰塵等）的靜電在庫侖力的作用下相互吸引，這樣便發生吸附現象。此類現象即使金屬物體接地會發生靜電感應，往往不能有效地消除金屬物體的靜電。
2．絕緣體上的吸附
由于庫侖力的作用，絕緣體吸引帶有相反極性電荷的灰塵，對于絕緣體或吸附物，只要消除二者中任何一個上的靜電就足夠了。實際上，消除絕緣體的靜電效果會更好。另外消除絕緣體的靜電也比消除空氣中粒子或灰塵的靜電更容易。在現代大規模工業生產過程中，增加防止靜電危害的投資，必然會得到相應的滿意回報。

靜電危害的防護一般有以下四種方式：
1．靜電接地；
2．空氣加濕，相對濕度超過65%時，難以產生靜電；
3．材料的抗靜電改性；
4．應用靜電消除器。空間靜電消除是防止靜電損害更有效的措施。
靜電消除器可以分為二類：電暈放電型和光照射型。
電暈放電型包涵自放電型和應用電壓型二種靜電消除器。

自放電型工作原理：
自放電型靜電消除器具有簡單、高傳導性結構。其中碳或其它導電傳導纖維系成一束，并且接地，當帶電物體靠近靜電消除器時，發生靜電誘導，與物體所帶電荷極性相反的電荷從地面流入并聚集在傳導纖維刷的尖、端，聚集的電荷量超過特定水平時，會發生電暈放電，由此產生的空氣離子受帶電物體吸引，與物體所帶電荷結合，導致物體帶電呈中性。自放電型靜電消除器無需采用高壓電源，價格低廉，因此得到廣泛應用。典型例子就是用于傳真機，復印機的靜電消除器，可以消除紙張上的靜電。不過，自放電型靜電消除器的能力取決于帶電物體的電荷數量，以及靜電消除器與物體之間的距離。如果它們之間的距離太遠，或者電荷數量太少，均不會發生電暈放電。因此，應用電壓型靜電消除器更適用于靜電消除精度要求較高的場合。

應用電壓型工作原理：
應用電壓型靜電消除器在針形電極的尖、端應用高壓，以強行產生電暈放電并生成正負離子，這種方法的優點是僅需打開電源即可生成穩定的正負離子、易于安裝、消除靜電能力強，通過空氣動力可以實現長距離靜電消除，其高精度的靜電消除能力不受帶電物體形狀的影響。

光照射型工作原理：
光照射型靜電消除器使用軟X射線，其波長小于1.3　（埃），可以直接電離空氣中的分子用于消除靜電。軟X射線的發射角度大于130°，因此可以大面積消除靜電，由于可以在離目標極近位置生成離子，所以無需氣流便可消除靜電，同時可以穿透較薄物體，消除背面的靜電。光照射型是種非常有效的消除靜電的方法，不過在使用此類方法時應采取足夠的控制措施，并應用特殊的保護設施，以免軟X射線對人體造成傷害。因此它的應用范圍受到相應的限制。

靜電消除器需要具備三種能力：
1．靜電消除速度
應具備快速消除靜電的能力，這種能力取決于應用高壓的方式，它的衡量指標為靜電檢測儀充電板上的電壓由1000V下降到100V所需的時間。
2．離子平衡
離子平衡是靜電消除器能夠消除多少靜電及能夠在低值保持多長時間的度量標準。靜電電壓越接近0V，靜電消除器的平衡狀態越好。
3．靜電消除能力的維持
靜電消除器的能力（消電速度和離子平衡）隨著使用時間增加逐漸減弱，能力減弱的主要因素是電極尖、端上的堆積物及針尖磨損，在使用靜電消除器時，不僅要考慮消電速度，還應考慮靜電消除能力隨時間的變化。

應用電壓型靜電消除器由接地裝置、高壓電流及電極探針組成，它的靜電消除能力取決于應用方式。常見的應用方式有以下幾種：
1．AC方式（交流方式）
此方式在正半周期內對放電探針應用正高壓以生成正離子，在負半周期內應用負高壓以生成負離子，它可以中和正負極性的帶電物體，具有更好的離子平衡狀態，此方式為傳統而大量應用的方式，并且價格低廉。
2．DC方式（直流方式）
此方式通過同時連續地提供的正負高壓分別在不同的電極上生成正負離子，從而快速消除靜電。
3．脈沖DC方式
此方式分別針對正負離？的電極探針，交替應用直流正負高壓產生間隙的正負離子輸出，此方式生成的離子數量較多，因此消除靜電速度較快，同時具有良好的離子平衡能力。
4．脈沖AC方式
此方式是將正負直流高壓交替應用到同一電極探針上，它綜合了AC、DC及脈沖DC方式的優點，與AC方式相比，生成的離子數量更多，因此消除靜電速度更快，同時具有良好的離子平衡狀態。

直流靜電消除器的控制方式：
為求得直流高壓的高穩定性、對稱性，常見有反饋、比較的自平衡方式，亦有通過采取調節正負高壓的對稱性達到較佳的離子平衡狀態。
目前有部分廠商應用單片機技術在作直流靜電消除器的集中群控研發，通過電腦同時監控二三百臺靜電消除器的運行狀況，為提高生產線靜電消除器的管理效率做出有益的貢獻。