波峰焊接/回流焊接之后的清洗
助焊劑技術很大程度上決定所要求的清潔劑。水溶性助焊劑的清理一般要求有添加劑的水、高壓機械能量和溫度。松香助焊劑的**要求或者是溶劑，半含水的或者是含水的清潔劑。由于市場上配方技術范圍之廣，低殘留/免洗助焊劑的**取決于需要清洗的產品。合成助焊劑的**一般要求溶劑或半含水工藝。許多清洗技術都適合于**該種殘留物。
焊接過程的溫度曲線必須是專門的、受控的并存檔，特別是產品的組合是變化的。例如，元件密度高的多層板相對于很少元件的PCB要求特別的溫度曲線。由于這些原因，錫膏的制造商提供在選擇回流曲線時需要遵循的工藝指示。助焊劑殘留清理之前，多次的焊接過程可能引起聚合作用。這些殘留更加難于清理，因為聚合作用形成高分子重量的物質，使污染物更難于溶解于清洗劑中。
低固體或低松香/人造松香的助焊劑一般留下較低的焊后殘留物集中。各種這類的助焊劑都可買得到。可是，因為殘留物的清理能力可能隨產品的不同而變化，裝配制造商必須選擇與殘留物兼容的清潔劑。焊接其間過熱或過久的加熱可能產生很難**的殘留物。
焊后清潔劑與設備
半含水的清洗劑適合于許多使污物“成溶劑化物”的材料，隨后通過水的沖刷清理污物。溶劑一般具有低蒸發壓力、閃點超過150°F、低揮發性、與許多助焊劑殘留有親和力、浸洗壽命長、不消耗臭氧。這個類別下供應的產品包括水溶性和非水溶性的有機溶劑。水是它的沖刷劑。
水溶性半含水溶劑由重酒精、乙二醇以太(glycol ehters)和環形胺(cyclic amines)組成。其優點之一是易于清理：夾帶一般不是問題。缺點包括當希望采用封閉循環時，沖刷水處理的復雜性。
非水溶半含水溶劑由松節油(terpene)、碳水混合物、二元酯(dibasic esters)和乙二醇以太(glycol ether)組成。它們要求沖刷的機械沖擊，以保證充分的清理。這里夾帶可能是一個問題。可是一個明顯的優點是當要求零排放的封閉循環時，將清潔液體與沖刷流的分隔能力。用于半含水清潔過程的設備一般由浸泡下的噴霧、離心和超聲波攪動。
總之，溶劑去除松香、低固體和合成激化助焊劑殘留的效果很好。并且，由于浸洗壽命長、損失少和高污物裝載能力，其經濟性一般為人們所接受。
對于極性離子材料，水是比有機溶劑更好的溶劑。相反，水對清理諸如脂、油和松香之類的非極性材料的效果較差。水，單獨或有少量添加劑，是**焊接后水溶性有機酸(極性溶劑)錫膏助焊劑的很好的溶劑。當**極性與非極性污物，如松香/合成松香、輕油和合成殘留物時，需要添加劑。
含水清洗化學品也提供一個范圍的配方選擇。可是，如前所述，只有在適當的過程條件下，水才適合于清理許多有機酸(OA)助焊劑殘留物。有些有機酸殘留物要求添加劑，和水一起，以低濃度，幫助濕潤、去泡和置換鹽。基于含水的皂化劑可**極性與非極性的污物，如松香助焊劑。基于無機的皂化劑已經得到進化，提供了在空氣噴射受到控制的區域，**松香助焊劑的選擇。后來，有機溶劑混合物和水一起提供對某些較頑固的低殘留與合成基助焊劑的高效**劑。
設備市場提供了對不同含水清洗技術的一系列的應用，包括使用超聲波、離心力、刷子、浸泡和空氣中噴霧。設備設計特性的廣泛選擇可接納對性能、成本、占地空間、浪費管理、以及可靠與健康問題的許多不同要求。
溶劑清洗使用溶劑媒介而不是水，來清洗和沖刷元件和裝配。干燥是通過對蒸發區(燒開溶劑)產生的殘留液體的蒸發來完成的。
裝配污物由離子(助焊劑活性劑，鹽)和非離子(松香/合成松香、油、粒子)污物組成。大多數溶劑是非極性的，優于清理非極性污物，但是清理極性離子污物差。因此，雙極性溶劑化合物已經開發出來，可**極性和非極性兩種污物。非極性元素通常是鹵化溶劑(halogenated solvent)，或是氯化物(chlorinated)、溴化物(brominated)、氟氯化物(chlorofluorinated)或氫氯化物(hydrochlorinated)。極性元素溶劑典型的是酒精，如甲醇(methanol)、乙醇(ethanol)、正丙醇(normal propanol)或異丙醇(iso-propanol)。許多這類混合物具有共同的特性(叫做共沸點混合物)，這允許它們的特性象單一的物質一樣 — 液體部分蒸發產生的蒸汽具有與液體相同的化學成分
