靜電隱患的消除
靜電對(duì)任何電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是有危害的，但能夠有效的預(yù)防靜電那是電子行業(yè)的頭等大事。
一、ESD對(duì)芯片的危害
計(jì)算機(jī)由板卡組成，而當(dāng)今板卡多采用MOS技術(shù)制造而成，其電路對(duì)靜電高壓相當(dāng)敏感。當(dāng)帶靜電的人或物觸及這些器件后，就會(huì)產(chǎn)生靜電釋放（ESD）。當(dāng)靜電高壓沖擊MOS電路后，其內(nèi)部的氧化膜便會(huì)被擊穿、破壞，導(dǎo)致電器件當(dāng)場(chǎng)損壞或工作不正常。當(dāng)然一般受過(guò)靜電釋放的器件并不會(huì)立刻出現(xiàn)故障，這也就是多數(shù)人不重視ESD的原因。其實(shí)在靜電無(wú)處不在的日常生活中，實(shí)踐證明人們能感覺(jué)到的靜電至少在3.5kV以上，而可以聽(tīng)到聲響的靜電要在4.5kV以上，至于毛衣上的閃光靜電則要達(dá)5kV以上。
除了上述ESD直接損壞器件外，ESD還會(huì)誘發(fā)MOS電路內(nèi)部發(fā)生鎖定效應(yīng)（或叫寄生可控硅效應(yīng)），其結(jié)果是MOS內(nèi)部電流大增，內(nèi)部邏輯功能失靈，造成所謂的鎖定效應(yīng)。一旦MOS電路處于鎖定狀態(tài)，只要電源不切斷，電路會(huì)一直死鎖下去，時(shí)間一長(zhǎng)就有可能燒壞電路或使電路性能下降。如：當(dāng)帶電插拔打印機(jī)接頭而導(dǎo)致計(jì)算機(jī)異常（鼠標(biāo)不能動(dòng)，打印機(jī)報(bào)警）時(shí)，弟一個(gè)補(bǔ)救辦法就是立刻關(guān)機(jī)。
為此國(guó)際組織專門制定了相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，將ESD造成的電器故障分為如下幾種：
1.操作ESD故障
操作電腦的人帶有靜電，當(dāng)他接觸電腦的外表如鍵盤、鼠標(biāo)、復(fù)位鈕時(shí)，則有可能由于ESD造成如下電腦故障：電腦重啟動(dòng)、暫停、死機(jī)等異常情況，輕則需要復(fù)位或重裝某軟件，重則需要更換硬件。2.維護(hù)ESD故障
操作電腦的人帶有靜電，而他又觸及到機(jī)箱內(nèi)部的金屬導(dǎo)電部分。例如用手摸內(nèi)部的板、卡，會(huì)造成上述故障。
3.檢修ESD故障
操作電腦的人帶有靜電，而他又觸及電腦的CPU、板卡等發(fā)生的ESD會(huì)造成零部件的損壞。
二、消除ESD的措施
1.正確接地
現(xiàn)在的電腦一般都帶有地線，該地線與交流電的火線和地線同時(shí)接有兩個(gè)小電容，接地狀態(tài)不好對(duì)于比較敏感的人來(lái)說(shuō)，只要觸摸機(jī)箱金屬就有觸電的感覺(jué)（只有110V,電流很小）。而芯片可承受電壓的能力遠(yuǎn)小于110V，所以如果電腦設(shè)備（如主機(jī)、打印機(jī)、顯示器等）不全部接地，打印口、顯示卡將被損壞。現(xiàn)在許多劣質(zhì)接線板，外表看上去是三線制的，其內(nèi)部地線根本就沒(méi)有接，用戶在選購(gòu)時(shí)應(yīng)特別注意。
2.芯片、板卡運(yùn)載包裝
廠家一般很重視ESD，電腦配件在出廠前會(huì)采用防靜電包裝袋。絕緣性能良好的包裝材料容易產(chǎn)生ESD，如氣泡式塑料袋子、泡沫塑料等，這些材料不適于包裝電腦配件。
3.操作或維修人員自身靜電處理
作為電腦操作人員要時(shí)刻牢記ESD的危害，盡量避免觸摸電腦內(nèi)部板卡，如果一定要接觸內(nèi)部線路，也要在手指上加接地環(huán)。
4.工作場(chǎng)所靜電處理
有條件的工作場(chǎng)所應(yīng)采用防靜電地板（注：在各類地毯上行走容易產(chǎn)生高壓靜電，如果室內(nèi)濕度過(guò)低也容易產(chǎn)生靜電），而理想濕度應(yīng)為40%-60%。
5.將芯片裝在板卡上提高抗ESD能力
單個(gè)芯片抗ESD較低，如將芯片裝在板卡上則有較高的抗ESD能力。如將容易損壞的CMOS芯片的管腳短路后將其運(yùn)走，就是這個(gè)道理。
6.測(cè)量?jī)x器儀表、電烙鐵工作時(shí)也需要接地
7.器件本身質(zhì)量的提高
為了保護(hù)計(jì)算機(jī)端口不受ESD損壞，濟(jì)有效的方法是提高器件產(chǎn)品內(nèi)在質(zhì)量。目前有些高質(zhì)量的板卡在I/O端口上已采用過(guò)壓、過(guò)流保護(hù)器件。國(guó)際上為此專門制定了一系列測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)用于設(shè)計(jì)制造新器件。如MAXIM公司有許多工業(yè)用串行口器件具有±15kVESD保護(hù)，它必須通過(guò)如人體模型、IEC 1000-4-2接觸放電、IEC 1000-4-2空氣間隙放電以及IEC1000-4-4電氣快速瞬變/猝發(fā)放電的測(cè)試，并且這些測(cè)試要分別在正常工作、停機(jī)方式和斷電狀態(tài)下進(jìn)行多次。
Recovery CD可幫助您將系統(tǒng)恢復(fù)到出廠狀態(tài)
1． 將Recovery CD放入光驅(qū)。
2． 開(kāi)機(jī)啟動(dòng)，按F2鍵進(jìn)入【BIOS Setup】。
3． 選擇【Startup Configuration】，再按Enter鍵。
4． 使用【←】【→】鍵，將【1st device in Boot Device Sequence】 改成【CD-ROM】
5． 按ESC鍵回到主畫面，然后按ESC（然后Enter）保存修改的值，并重新啟動(dòng)系統(tǒng)。
6． 光驅(qū)啟動(dòng)后，出現(xiàn)A:提示符。輸入“Recovery”再按Enter鍵。
7． 注：鍵盤語(yǔ)言為：English，然后回車。
8． 按A鍵，接受版權(quán)協(xié)議。
9． 按Y鍵，繼續(xù)。
10． 再按Y鍵，確認(rèn)繼續(xù)。此時(shí)計(jì)算機(jī)做磁盤拷貝工作。拷貝完成后，計(jì)算機(jī)自動(dòng)重新啟動(dòng)。切記：此時(shí)不能取出RECOVERYCD。計(jì)算機(jī)還要從RECOVERY CD上拷貝一些軟件。
11． 計(jì)算機(jī)在系統(tǒng)恢復(fù)完成后，會(huì)自動(dòng)將CD 彈出。
12． 按兩次空格鍵啟動(dòng)系統(tǒng)，此時(shí)計(jì)算機(jī)內(nèi)部的軟件及各項(xiàng)設(shè)置已經(jīng)恢復(fù)回出廠時(shí)的狀態(tài)。
※ 重要說(shuō)明：使用RECOVERYCD恢復(fù)系統(tǒng)將刪除原硬盤上的所有數(shù)據(jù)，請(qǐng)慎重使用。請(qǐng)確認(rèn)在執(zhí)行此操作前，您已經(jīng)做了數(shù)據(jù)備份。
