1. 屏蔽技術在EMC工程中的應用

   屏蔽技術是用于抑制EMI的有效措施，在EMI工程中有廣泛的應用，概括起來，主要有以下典型應用：

    a.屏蔽室。它是進行EMC標準測試和科研實驗必不可少的實驗設施，作為屏蔽暗室、控制室、功放室、負載室的殼體，也是混響室的殼體；

    b.電子方艙。用作車載EMC測試設備或電子設備的屏蔽；

    c.電子、電器設備機箱、機柜；

    d.通風截止波導窗。屏蔽室和設備機殼均需裝設，用于提供空氣交換通道；

    e.導電窗口。用于視頻顯示的孔口屏蔽；

    f.導電襯墊。用于設備機箱的面板與機架之間的導電連接。

2.屏蔽技術要求

   2.1屏蔽室的屏蔽效能要求

   GJB2926-97《電磁兼容性測試實驗室認可要求》規定EMC屏蔽室的屏效至少應達到：

   頻率范圍：14kHz~1MHz    1~1000 MHz    1~18GHz

   屏蔽效能：  >60dB           >90 dB       >80 dB

   GJBz20219-94《**電磁屏蔽室通用技術要求和檢驗方法》對屏蔽室按屏蔽效能的高低分為B級和C級，B級屏蔽室屏效在0.01~1000MHz電場和平面波不低于50dB，磁場（0.01~4MHz）由10~50dB。C級屏蔽室在0.01~1000MHz電場和平面波屏效不低于110dB，微波（1~10GHz）屏效不低于100dB，磁場（0.01~1 MHz）磁場屏效由55~110 dB。

   比較起來，GJBz20219-94對屏蔽效能的要求，C級要嚴于GJB2926-97。一般說，滿足GJB2926-97屏蔽要求的屏蔽室是滿足EMC軍標和民標的認證測試環境要求的。目前國內外屏蔽室制造商的設計與制造水平均可達到GJBz20219-94的C級屏蔽室要求。國外的屏蔽室標準有EN50147-1，GAMT20，NSA65-6，MIL-STD-285，IEEE299等。

   2.2電子方艙的屏效要求

   目前國內電子方艙屏蔽效能要**：10kHz~1GHz內屏效不低于40dB。有的廠商的產品可達到60dB。

   2.3電子、電氣設備機箱、機柜的屏效要求

   GJB5240-2004《**電子裝備通用機箱機柜屏蔽效能要求和測試方法》根據機箱機柜的用途將其屏效分為四級，見表1。

   其中1級為普通機箱機柜，2級為一般加固機箱機柜，3級為特殊加固機箱機柜。

   2.4通風截止波導窗

   通風截止波導窗的屏效要求按其安裝所在的屏蔽室或機箱機柜的屏效要求。

   2.5導電窗口

   用于視頻顯示的開孔，例如陰極射線管（CRT）和數字顯示等，通常都是極難屏蔽的，因為這一類顯示屏需要高度透光，所以需要專門設計一種特殊的導電窗口。濟長見的導電窗口有兩種類型：（1）透光性導電鍍膜；（2）金屬絲網屏幕。

       2.6導電襯墊

   市場銷售的導電襯墊典型屏效為80~100 dB。
 

3. 屏蔽效能的實現

   屏蔽的目的是將不希望的電場、磁場限制在一個范圍內，不致對其他設備產生電磁干擾。考慮到這種不希望的電場、磁場的性質差異，應用的屏蔽機理也不同。通常將這種產生不希望的電場、磁場的干擾源分為3種。弟一種是恒定電場，由靜電荷和恒定直流產生，此時采用靜電屏蔽來抑制；弟二種是恒定磁場，由長久磁鐵和恒定直流產生，此時采用磁屏蔽來抑制；弟三種是時變電磁場，也是我們見得濟多的情況，此時采用電磁屏蔽來抑制。對弟一種恒定電場，通常采用高電導率 的金屬殼體并將其接地即可實現滿意的靜電屏蔽效能。對弟二種恒定磁場，通常采用高導磁率 的鐵磁性材料如鋼板、硅鋼片等，為干擾磁場提供低磁阻的通路，使磁力線沿此通路而不致交鏈到被保護的設備上。對弟三種時變電磁場，根據干擾源的頻率、性質、干擾源與屏蔽體的距離，分為以下3種情況：

   屏蔽殼體屏蔽效能的估算可以采用各種理論和方法，但EMC工程上廣泛采用傳輸理論。它濟適用于平面波垂直入射到無限大的薄屏蔽板的情況，但也可近似用于非平面波照射在有限大小的無規則形狀的薄屏蔽板和殼體情況（誤差在3dB以內）。采用傳輸理論估算殼體屏蔽效能SE時，
在高頻（大于10MHz）時，吸收損耗占優勢，所以對于多數屏蔽應用，任何足夠厚的屏蔽材料都可提供滿足實用的屏蔽效能。這是從選材角度來說的，至于一個屏蔽殼體的屏效還取決于很多結構因素，例如是否有縫隙、進出線管的處理等。

參考文獻

   在高頻（大于10MHz）時，吸收損耗占優勢，所以對于多數屏蔽應用，任何足夠厚的屏蔽材料都可提供滿足實用的屏蔽效能。這是從選材角度來說的，至于一個屏蔽殼體的屏效還取決于很多結構因素，例如是否有縫隙、進出線管的處理等。