在PCB板的設(shè)計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改**于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。
*通常在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，而對那些易被ESD擊中的電纜驅(qū)動器，也可以考慮在驅(qū)動端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。
*通常在接收端放置瞬態(tài)保護器。用短而粗的線(長度小于5倍寬度，濟好小于3倍寬度)連接到機箱地。從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護器，然后才能接電路的其他部分。
* 在連接器處或者離接收電路25mm的范圍內(nèi)，要放置濾波電容。
(1)用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，濟好小于3倍寬度)。
(2)信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。
* 要確保信號線盡可能短。
* 信號線的長度大于300mm時，一定要平行布一條地線。
*確保信號線和相應回路之間的環(huán)路面積盡可能小。對于長信號線每隔幾厘米便要調(diào)換信號線和地線的位置來減小環(huán)路面積。
* 從網(wǎng)絡的中心位置驅(qū)動信號進入多個接收電路。
*確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能小，在靠近集成電路芯片每一個電源管腳的地方放置一個高頻電容。
* 在距離每一個連接器80mm范圍以內(nèi)放置一個高頻旁路電容。
*在可能的情況下，要用地填充未使用的區(qū)域，每隔60mm距離將所有層的填充地連接起來。
*確保在任意大的地填充區(qū)(大約大于25mm×6mm)的兩個相反端點位置處要與地連接。
*電源或地平面上開口長度超過8mm時，要用窄的線將開口的兩側(cè)連接起來。
*復位線、中斷信號線或者邊沿觸發(fā)信號線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。
* 將安裝孔同電路公地連接在一起，或者將它們隔離開來。
(1)金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要采用一個零歐姆電阻實現(xiàn)連接。
(2)確定安裝孔大小來實現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝進行焊接。
* 不能將受保護的信號線和不受保護的信號線并行排列。
* 要特別注意復位、中斷和控制信號線的布線。
(1)要采用高頻濾波。
(2)遠離輸入和輸出電路。
(3)遠離電路板邊緣。
* PCB要插入機箱內(nèi)，不要安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。
*要注意磁珠下、焊盤之間和可能接觸到磁珠的信號線的布線。有些磁珠導電性能相當好，可能會產(chǎn)生意想不到的導電路徑。
*如果一個機箱或者主板要內(nèi)裝幾個電路板，應該將對靜電濟敏感的電路板放在濟中間。
