防止ESD損壞的一個辦法是在器件、電路包裝和系統里設計抗ESD的專門保護結構，另一個方法是防止靜電電荷積累，從而避免ESD的發生。

1. ESD控制的基本原則：

a 認識到所有的電子組件和裝配件都對于ESD破壞敏感；

b 在沒有適當接地情況下避免觸摸敏感組件和裝配件；

c除非在一個靜電可靠環境中，應該避免運輸、儲藏和搬運靜電敏感組件和裝配件。

2. 設計保護

保護微電子電路組件的主要有效手段是在器件制造時建立保護回路。設計保護回路要在三個要素之間綜合考慮─器件的主要功能、器件制造制約(例如屏蔽水平和材料特性)和器件的位置(ESD控制)。保護電路對于ESD瞬間的反應必須比被保護的器件迅速。雖然典型的器件保護可以通過設計回路獲得，然而沒有器件制造商能夠完全消除ESD破壞問題，因此，還需要附加的保護措施。

電子技術的發展趨勢是電子設備速度將越來越高，在一些情況下速度和其它的功能標準可能制約保護措施的使用。使用這些受限制的保護措施，需要器件制造商和使用者之間盡早協調，以便在電路封裝和系統上建立保護，同時預先安排特別的處理技術。由于標準的控制程序不夠充分以及不允許一些自動安裝技術，這樣的要求對于靜電敏感器件極為關鍵。電路封裝保護技術包括采用適當的遮蔽保護膜、特殊連接設計、保護環和組件放置。完整的系統使設計也必須考慮ESD引起的臨時性干擾，解決措施可以采用屏蔽，并且電路板的設計布置需要考慮到典型的噪聲抑制技術。