無塵布用途:
無塵布主要用于擦拭導體生產線芯片、微處理器裝配生產線等;
LCD液晶顯示類產品及線路板生產線等;
精密儀器、光學產品、航空工業等;
產品型號: WIP-1009D/WIP-1006D WIP-1004D
WIP-1009DF/WIP-1006 DF/ WIP-1004 DF激光封邊
超細纖維抹布
尺寸:9″×9″(23cm×23cm);6″×6″ 4″×4″
產品規格, 100%連續聚酯纖維雙織布表面柔軟,可用于擦拭敏感表面,產塵量低且
摩擦不脫纖維,有良好的吸水性及清潔效率。特適用于無塵凈化車間
9″×9″150片/包*10包/箱。6″×6″150片/包*20包/箱4″×4″600片/包*10包/箱
激光封邊無塵布1009LE,專業化生產,質量可靠、穩定,價格極有競爭力。
應用范圍:
適用于指示控制器,集成電路,液晶顯示器、印刷電路板、電阻器、電容器、線圈、光學電子元件、陶瓷晶、發光二極管、微電池、磁盤、磁帶、磁頭、裝配元件汽車。
產品性能:
各種無塵室及清潔作業的必需品,高強度、韌度,且有很強的濕強度,具有抗酸,抗堿、抗溶劑性能。
產品優點:
超低發塵率和離子分析率,符合10-100級無塵房使用要求,防靜電,幾乎沒有粉塵發生,強吸水吸油性,表面柔軟,不會刮傷被拭物。
高吸水率不浪費溶劑及殘留污漬,耐腐蝕,耐化學溶劑;
柔軟不傷表,擦拭時不會造成表面磨損;
低落塵及低離子含量。
貨號
PART NO
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封邊
EDGE TYPE
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尺寸
SIZE
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包裝
PACKING UNIT
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HWD-1009LE
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鐳射切割
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9"*9"(23cm*23cm)
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150片/包,10包/箱
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HWDH-1006LE
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鐳射切割
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6"*6"(15cm*15cm)
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150片/包,10包/箱
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HWD-1004LE
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鐳射切割
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4"*4"(10cm*10cm)
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600片/包,10包/箱
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規格Specifcation
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基重Basis Weight
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130g±5g/m2
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厚度Thickness
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280±20μm
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吸水性Absorbency
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330ml/m2
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發塵量Particle(>0.3μm)
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35count/m2
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超細纖維無塵布
強除塵效果,耐磨性強;
高吸水率不浪費溶劑及殘留污漬,耐腐蝕,耐化學溶劑;
柔軟不傷表,擦拭時不會造成表面磨損;
鐳射切割落塵遠低于熱裁或超音波裁切;
低落塵及低離子含量。
材質:MICRO FIBER
切割方式:鐳射切割封邊
包裝方式:雙層包裝(內包裝袋為四面封邊并經過防塵防靜電處理)150片/包,10包/箱
無塵清洗:CLASS100-1000CLEANROOM18MΩPUREWATERLAUNDERED
適用范圍:產品直接擦拭,精密設備保養。因超細纖維柔細組織及多重刮除效果,不需要添加吸水劑,具低離子含量及高效率擦拭特性,適合直接擦拭產品及精密設備;產品直接擦拭,如Panel,Optical,Colorfilter,TFT,LCD,LED,Computer,Colormonitorwafer,Semiconductor等產品擦拭精密設備保養;光學儀品、醫療、精密高科技生產設備。
貨號
PART NO
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封邊
EDGE TYPE
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尺寸
SIZE
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包裝
PACKING UNIT
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鐳射切割
鐳射切割
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9"*9"(23cm*23cm)
9"*9"(23cm*23cm)
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150片/包,10包/箱
100片/包,10包/箱
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鐳射切割
鐳射切割
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6"*6"(15cm*15cm)
6"*6"(15cm*15cm)
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150片/包,20包/箱
100片/包,20包/箱
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鐳射切割
鐳射切割
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4"*4"(10cm*10cm)
4"*4"(10cm*10cm)
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600片/包,10包/箱
400片/包,10包/箱
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規格Specifcation
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基重Basis Weight
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180g±5g/m2
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厚度Thickness
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460±20μm
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吸水性Absorbency
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485ml/m2
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發塵量Particle(>0.3μm)
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48count/m2
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